バイロン®・ハードレン®

製品紹介
低圧成形用樹脂

バイロショット®

プリント基板や電子部品の保護が可能な低圧封止成形材

低圧成形性と様々な特長を持つ無溶剤型の封止成形材料です。高流動性を示し、 PBTやPVC、ガラスエポキシなど様々な基材に接着します。用途・要求性能に応じ、熱可塑性や熱硬化性グレードの提供が可能です。熱可塑性はポリエステル系、熱硬化性はアクリレート系です。車載・非車載問わず、電子部品・センサ封止用途に最適です。

特長

ポッティング材料と比較して、低圧封止成形材料は様々な場面で工程改善やコストダウンに貢献します。

低圧成形により電子部品への負荷を軽減
加熱溶融により流動性が高い材料のため、部品を『やさしく包む』ことで最小限の圧力で封止でき、電子部品への負荷を軽減する特徴があります。これにより、部品の信頼性や耐久性が向上します。
小型化・薄肉化・軽量化に貢献
高流動性を活かした小型設計が可能です。これにより、小型化、薄肉化、軽量化の実現に貢献します。
樹脂量・部品点数の削減が可能
ポッティング材料の液状樹脂を注入するケースが不要なため、 封止に必要な樹脂量を抑えることができます。小型成形機を使用してインライン化することで、樹脂量の削減や部品点数の削減が可能です。

用途例

高い防水防塵性・耐久性が要求される繊細なセンサ封止用途に於いて、車載・非車載の成形封止材料として使用可能です。

フレキシブル基板の封止

LED片面封止

ケース内注入封止

コイルの全体封止

ハーネスや配線部分の封止

基板の部分封止

この製品に関するお問い合わせ

製品に関するご質問・ご相談はこちらよりお問い合わせください。

メールでのお問い合わせ

お問い合わせ

バイロン®・ハードレン®ラインアップ

その他の製品カテゴリ

お問い合わせ

製品や採用等のお問い合わせは、
こちらからお気軽にご連絡ください。

お問い合わせ