プリント基板や電子部品の保護が可能な
低圧封止成形材
- 防 水
- 防 塵
- 生産性
アップ - 環境配慮型
バイロショット®には以下の
バイロショット®には以下の
つのタイプがあります。
つのタイプがあります。
熱可塑性タイプ | 熱硬化性タイプ | |
材料形態 | ペレット | 粉砕粒状 |
射出成型機対応 | ○ | ○ |
射出温度 | 170~240℃ | 70~90℃ |
金型温度 | 25~40℃(冷却) | 150~180℃(硬化) |
冷却時間 硬化時間 |
20~60s(冷却) | 20~60s(硬化) |
タクトタイム | 30~90s | 30~90s |
バイロショット® (熱可塑性タイプ)
は柔軟性の高い
低温・低圧成形可能な
ポリエステル系樹脂です。
一般射出成形材料に比べ
低温・低圧で成形可能
バイロショット® (熱硬化性タイプ)
は高弾性率、低線膨張で
低温・低圧成形可能な
アクリレート系樹脂です。
トランスファーエポキシと比較したメリット
樹脂開発から金型製作~
試作対応~量産支援まで
「素材とソリューション」で
トータルサポートいたします
トータルソリューション体制
ポッティング材料の液状樹脂を注入するケースが不要なため、
ケースレスが実現できます。
低圧封止成形の5つの特長
低圧成形により
電子部品への負荷を軽減
加熱溶融により流動しやすい材料のため『やさしく包む』ことで部品への圧力を最小限にできます。
小型化・薄肉化・
軽量化に貢献
封止に必要な樹脂量に抑えることができます。
樹脂量・部品点数の削減が可能
液体を注入するケースが不要なため、ケースレスが実現できます。
ペレット形状で取扱い性が良好
ポッティングのような液体管理の必要はありません。
小型成形機使用で
インライン化が可能
小型設備を使用すれば、アッセンブリ工程と一体化させ、封止工程をインライン化できます。
様々な形状に対応が可能です!
▼横にスクロールでご覧いただけます
成形形状 | 特長 | 代表用途 | イメージ図 |
---|---|---|---|
全体封止 (オーバーモールディング) |
|
|
|
片面封止 |
|
|
|
部分封止 |
|
・制御基板 | |
ケース内注入封止 |
|
・センサー | |
ハーネスや 配線接続部の封止 |
|
|
|
繊細部品の封止・固定 |
|
|
自動車における用途例
自動車用途に利用可能な耐久性を
持ち合わせています。
接着可能な基材例
Materials for good adhesion
2液硬化系樹脂を使用するよりも短い工程が
実現できるため、
生産性アップにつながります。
バイロショット® (熱可塑性タイプ)
の耐久性 (Durability)
接着性 Adhesive [PBT (GF30%)]
1) ヒートサイクル ー40°C⇔105°C 30分サイクル
Heat cycle resistance
[ ー40℃⇔105℃ 30 minute cycle]
2) 耐湿熱性 85°C×85%RH
Heat/Humidity resistance
[ 85℃×85%RH]
機械特性 Mechanical properties
耐湿熱性 85°C×85%RH
Heat/Humidity resistance
[ 85℃×85%RH]
A社
コストダウン成功により社長賞を取ることができました!
B社
低圧成形により電子部品への負荷を軽減できることで、製造工程での不良品数が減少しました。
採用いただいたお客さまの感想を記載しております。