プリント基板や電子部品の保護が可能な
低圧封止成形材

  • 防 水
  • 防 塵
  • 生産性
    アップ
  • 環境配慮型
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バイロショット®とは

50秒でわかる バイロショット®

モノづくりの常識を変える3つの性能

  • 接着性・流動性・耐久性を併せ持つ接着性・流動性・耐久性を併せ持つ
  • 基板・センサ等の保護がバイロショット®の役割

バイロショット®には以下の

バイロショット®には以下の
    つのタイプがあります。

熱可塑性タイプ

素材

ポリエステル系

特長

柔軟性、高流動性、高接着性

熱可塑性タイプ

つのタイプがあります。

熱硬化性タイプ(新開発)

素材

アクリレート系

特長

高耐熱性、高強度、高流動性

熱硬化性タイプ
熱可塑性タイプ 熱硬化性タイプ
材料形態 ペレット 粉砕粒状
射出成型機対応
射出温度 170~240℃ 70~90℃
金型温度 25~40℃(冷却) 150~180℃(硬化)
冷却時間
硬化時間
20~60s(冷却) 20~60s(硬化)
タクトタイム 30~90s 30~90s

熱可塑性タイプ

バイロショット® (熱可塑性タイプ)
柔軟性の高い
低温・低圧成形可能な
ポリエステル系樹脂です。

一般射出成形材料に比べ
低温・低圧で成形可能

熱硬化性タイプ

バイロショット® (熱硬化性タイプ)
高弾性率、低線膨張
低温・低圧成形可能な
アクリレート系樹脂です。

トランスファーエポキシと比較したメリット

  • 常温保管可能
  • 滞留安定性
  • アフターキュアが不要
  • 汎用の熱硬化射出成型機が使用可能

充実のサポート体制

樹脂開発から金型製作~
試作対応~量産支援まで
「素材とソリューション」で
トータルサポート
いたします

トータルソリューション体制

設計

  • 評価、解析支援
  • 樹脂開発
  • 設計支援

試作

  • 試作金型製作支援
  • 試作対応

量産

  • 金型製作支援
  • 量産支援
  • 設備提案
  • GLOBAL対応

バイロショット®の特長

ポッティング材料の液状樹脂を注入するケースが不要なため、
ケースレスが実現できます。

低圧封止成形の5つの特長

  • 01低圧成形により電子部品への
    負荷を軽減
  • 02小型化・薄肉化・軽量化に貢献
  • 03樹脂量・部品点数の削減が可能
  • 04ペレット形状で取扱い性が良好
  • 05小型成形機使用でインライン化
    が可能

01低圧成形により
電子部品への負荷を軽減

加熱溶融により流動しやすい材料のため『やさしく包む』ことで部品への圧力を最小限にできます。

02小型化・薄肉化・
軽量化に貢献

封止に必要な樹脂量に抑えることができます。

03樹脂量・部品点数の削減が可能

液体を注入するケースが不要なため、ケースレスが実現できます。

04ペレット形状で取扱い性が良好

ポッティングのような液体管理の必要はありません。

05小型成形機使用で
インライン化が可能

小型設備を使用すれば、アッセンブリ工程と一体化させ、封止工程をインライン化できます。

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採用例

様々な形状に対応が可能です!

▼横にスクロールでご覧いただけます

成形形状 特長 代表用途 イメージ図
全体封止
(オーバーモールディング)
  • ・ケースレス
  • ・小型化
  • ・接着+凝集
  • ・ECU
    (Electronic Control Unit)
  • ・センサー
  • ・コイル
片面封止
  • ・複数基材接着
  • ・包み込み形状
  • ・センサー
  • ・LEDモジュール
部分封止
  • ・必要最低限の樹脂量
  • ・平面接着
  • ・応力緩和
・制御基板
ケース内注入封止
  • ・複数基材接着
  • ・低弾性
  • ・応力緩和
・センサー
ハーネスや
配線接続部の封止
  • ・複数基材接着
  • ・接着+凝集
  • ・柔軟性
  • ・グロメット代替
  • ・収縮チューブ代替
繊細部品の封止・固定
  • ・低圧成形性
  • ・低弾性
  • ・フレキシブル基板の封止
  • ・マグネットの固定

自動車における用途例

自動車用途に利用可能な耐久性を
持ち合わせています。

接着可能な基材例

Materials for good adhesion

  • PBT、PC、PA66、PPS
  • ガラエポ基板、PVC被覆線
  • PIフィルム、PETフィルム
  • スズメッキ銅、ニッケルメッキ銅
  • PBT, PC, PA66, PPS
  • Glass-epoxy circuit, Vinyl covered cord
  • PI-film, PET-film
  • Tin-plated copper, Nickel-plated copper

作業工程

2液硬化系樹脂を使用するよりも短い工程が
実現できるため、
生産性アップにつながります。

よくあるご質問

Q.一般的な射出成形と封止成形は何が違いますか?
A.『一般的な射出成型』は形状や寸法等、外観を重視して成形条件を確立しますが、『封止成形』は基材への密着性(シール性)等、絶縁性能を確保するために成形条件を確立します。上記の違いにより、条件の確立方法が大きく異なります。詳しくは『LPMハンドブック』をご参照ください。

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Q.他社ホットメルト(例:ポリアミド系)と比較してバイロショット®の優位性は?
A.ポリアミド系ホットメルトに比べ、耐久性、接着性に優れています。特に、自動車で必要な85℃×85%RH×1000hの湿熱環境では大きな優位性があります。接着グレードであれば、電子部品で使用されている幅広い素材への密着性もあり、お客さまでの設計自由度が増します。

バイロショット® (熱可塑性タイプ)
の耐久性 (Durability)

  • GM-955-R02
  • GM-955-RK20
  • GM-960-RK40
  • ポリアミド系ホットメルト

接着性 Adhesive [PBT (GF30%)]

1) ヒートサイクル ー40°C⇔105°C 30分サイクル

Heat cycle resistance
[ ー40℃⇔105℃ 30 minute cycle]

2) 耐湿熱性 85°C×85%RH

Heat/Humidity resistance
[ 85℃×85%RH]

機械特性 Mechanical properties

耐湿熱性 85°C×85%RH

Heat/Humidity resistance
[ 85℃×85%RH]

Q.特殊な設備が必要でしょうか?
A.ホットメルトアプリケータに加え、汎用の射出成形機も使用可能です。ただし、低圧、少量制御が可能な成形機が推奨となります。(電動式等)
また、接着グレードは性能維持の為に、スクリュ式射出成形機や押出機を推奨します。
成形機についても東洋紡でサポート可能です。お気軽にお問い合わせください。
Q.どのような用途での採用実績がありますか?
A.自動車業界で求められる高い品質要求をクリアした実績があります。まずはお問い合わせください。

お客さまの声

A社

コストダウン成功により社長賞を取ることができました!

B社

低圧成形により電子部品への負荷を軽減できることで、製造工程での不良品数が減少しました。

採用いただいたお客さまの感想を記載しております。

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