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特徴

  • さまざまな基材(PI、PBT、ガラエポ基板など)への良好な接着性
  • 基本物性は一般グレードと同等で、接着性、耐環境性が向上(一般グレードに比べ、溶融粘度は若干高めです)
  • 射出もしくはスクリュータイプアプリケーターでの成型が可能(タンクタイプはご使用できません)
  • 自動車向けの優れた耐冷熱性
  • HB相当の難燃性

低圧封止成形の特徴

  • 1.低圧成形により電子部品への負荷軽減

    2.小型化・薄肉化・軽量化に貢献

    3.樹脂量・部品点数の削減が可能

    4.ペレット計上で取扱い性良好

    5.小型成形機使用でインライン化が可能

物性表

銘柄 形状 比重 Tm Tg 粘度 引張伸度 弾性率 体積抵抗率 絶縁破壊強さ 特長
dPa・s/220℃ % Mpa Ω・cm/20℃ kV/m
GM-950-R02 ペレット 1.14 190 -65 420 650 46 1.9×10 13 20 高融点
GM-955-R02 ペレット 1.05 160 -77 340 1,200 9 8.2×10 12 20 低弾性
GM-960-R02 ペレット 1.11 160 -65 210 550 40 2.3×10 12 19 高流動
GM-950-RF4 ペレット 1.19 182 -70 890 130 70 3.0×10 13 19 難燃
GM-955-RK20 ペレット 1.03 160 -77 530 1,200 10 6.0×10 12 20 高接着・低弾性
GM-960-RK30 ペレット 1.05 160 -70 300 400 19 8.7×1012 16 高接着・高流動

使用事例

接着可能な基材

    • PBT
    • PC
    • PA66
    • PPS
    • ガラエボ基盤
    • PVC被覆線
    • PIフィルム
    • PETフィルム
    • スズメッキ銅
    • ニッケルメッキ銅