SEMICON JAPAN2025
ブース出展しました
ブース出展しました
たくさんのご来場ありがとうございました
出展企業
東洋紡株式会社 東洋紡エムシー株式会社 ゼノマックスジャパン株式会社
2025年12月17日（水）～19日（金） ※終了
出展製品の資料が期間限定でダウンロードできます。
AIサーバーや5G/6G通信の普及により、半導体産業は急速に拡大しています。
東洋紡グループは、この進化を支える高機能フィルムや接着シートなどを「セミコンジャパン2025」で展示します。
半導体基板の高機能化、生産性向上への貢献を目指します。
東洋紡株式会社
- 半導体基板向けフィルム、半導体製造プロセス向けフィルム
東洋紡エムシー株式会社
- PPE（ポリフェニレンエーテル）ワニスやキュアレス対応高耐熱接着フィルム
など
展示会・ブース情報
| 展示会名 | SEMICON JAPAN2025 |
|---|---|
| 開催期間 | 2025年12月17日（水）～19日（金） |
| 開催時間 | 10:00～17:00 |
| 会 場 | 東京ビッグサイト East Halls |
| 小間番号 | E5028 |
東洋紡グループ ブース位置
