メッキ×リフロー対応樹脂による電磁波シールド筐体
グレード名 | VYLOAMIDE® MJ-376KD |
GLAMIDE® T-777-02 |
PA6 |
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特徴 | メッキ密着/ 耐リフローはんだ |
メッキ密着 | ー |
組成 | PPA+X強化系 | PA6+X強化系 | PA6+GF強化系 |
融点(℃) | 315 | 225 | 225 |
リフローはんだ性 | 〇 | × | × |
対応メッキ工程 | ABSめっきライン | 塩酸エッチングライン | × |
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