• メッキ×リフロー対応樹脂による電磁波シールド筐体

    バイロアミド®(VYLOAMIDE®

特長

  • メッキ密着性:ABSめっきラインに対応。優れた密着強度を誇る。
  • 耐リフローはんだ性:低吸水でブリスター発生を抑えられるため、表面実装工程に対応可能
  • 高流動性:複雑形状の成形品に対応
  • エコ材料:植物由来の原料を使用し環境に優しい

仕様・性能

  • 《物性表》
グレード名 VYLOAMIDE®
MJ-376KD
GLAMIDE®
T-777-02
PA6
特徴 メッキ密着/
耐リフローはんだ
メッキ密着
組成 PPA+X強化系 PA6+X強化系 PA6+GF強化系
融点(℃) 315 225 225
リフローはんだ性 × ×
対応メッキ工程 ABSめっきライン 塩酸エッチングライン ×

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