ゼノマックス_®

高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス®」について 

「ゼノマックス®」は、-50℃から500℃まで熱膨張係数^※1が約3ppm/℃と一定で、ポリマーフィルムとして世界最高レベルの寸法安定性^※2を持つ高耐熱性ポリイミドフィルムであり、ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替や複合化に適した材料です。当社が持つ高耐熱ポリマーの合成技術やフィルム製膜技術などを駆使することにより、従来のポリイミドフィルムでは不可能だった、ガラス基板と同等の高い寸法安定性を実現しました。400～500℃の高温下で加工が必要な薄膜トランジスタ（TFT）の回路基板向けに使用することができます。これまで、コーポレート研究所（滋賀県大津市）内のパイロット生産設備で製造し、電子ペーパーディスプレイ向けTFT基板材として採用されてきました。

• 1 熱膨張係数：温度の上昇に伴って物体の寸法（サイズ）が大きくなる（熱膨張の）割合を示す。単位温度当たりの変化率で示される。
• 2 寸法安定性：温度の変化に対して物質（材料）の寸法（サイズ）の変化が起こりにくい性質。

今後の展開

ゼノマックスジャパン（株）の設立に伴って生産設備を新設し、2018年10月より操業を開始しています。電子ペーパーディスプレイ向けTFT基板材の需要増に対応するとともに、「薄い」「軽い」「割れない」「曲がる」といった高分子フィルムの良さと、無機物に迫る高耐熱、低CTEを両立させた独自の高性能を生かし、フレキシブルな有機ELディスプレイや各種センサー、さらにはLEDディスプレイといった次世代ディスプレイ用途での展開を図り、お客様の幅広いご要望にお応えしていきます。電子ペーパーディスプレイ用途や新規用途の拡大に注力し、早期に100億円規模の事業の構築を目指します。