難燃性、ハロゲンフリーを実現し、屈曲性にも優れた低温硬化タイプのポリイミド系ソルダーレジストです。2層CCLとの組み合わせにより、完全接着剤レス、極薄フレキシブル基板をローコストにて作製可能となります。
 | 低温硬化可能なポリイミド系インク | | |
 | 優れた低反り性、低反撥性（スプリングバック低減） |  | 優れた耐折性 |
|  |  | 難燃性、
ハロゲンフリーを実現 |
|  | シリコーンフリー
重金属フリー |
硬化条件例
| 設備 |
熱風循環式オーブン |
コンベア式オーブン |
| 予備乾燥 |
80℃×6min |
80℃×6min |
| 硬化 |
165℃×60min |
180℃×15min |
硬化膜特性
| 一般特性 |
項目 |
代表値 |
条件等 |
| 反り |
1mm |
1mil PI フィルム、SRi厚15µm
サイズ10×10cm、片面コート |
| 耐折性 |
>30回
>15,000回
>5回 |
MIT 0.38R、500g
MIT 2.0 R、500g
180度折り曲げ、荷重=1kg、L/S=100/100µm |
| 絶縁抵抗 |
1×1013Ω |
（JIS C 5016） |
| 密着性 |
100/100 |
銅箔上/PI フィルム（JIS D 0202） |
| 半田耐熱性 |
異常無し |
260℃×10sec |
| 耐めっき性 |
異常無し |
電解金めっき |
| 耐薬品性 |
異常無し |
10％HCl、10％NaOH、MEK、アセトン |
| 難燃性 |
VTM-O |
1 mil PI フィルム上（SRi厚15µm） |
| 信頼性 |
耐熱衝撃性 |
異常無し |
-40～125℃×96cycles |
| 耐マイグレーション性 |
異常無し |
85℃、85％RH×50V×1000hr、L/S=70/70µm |
※基材：当社2層FCCL、圧延18µm＋ポリイミド20µm
(参考値)
