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熱硬化型ポリイミド系レジスト



難燃性、ハロゲンフリーを実現し、屈曲性にも優れた低温硬化タイプのポリイミド系ソルダーレジストです。2層CCLとの組み合わせにより、完全接着剤レス、極薄フレキシブル基板をローコストにて作製可能となります。

特長

低温硬化可能なポリイミド系インク
優れた低反り性、低反撥性(スプリングバック低減)優れた耐折性
熱硬化型ポリイミド系レジストのイメージ難燃性、
ハロゲンフリーを実現
シリコーンフリー
重金属フリー

硬化条件例
設備 熱風循環式オーブン コンベア式オーブン
予備乾燥 80℃×6min 80℃×6min
硬化 165℃×60min 180℃×15min

硬化膜特性
一般特性 項目 代表値 条件等
反り 1mm 1mil PI フィルム、SRi厚15µm
サイズ10×10cm、片面コート
耐折性 >30回
>15,000回
>5回
MIT 0.38R、500g
MIT 2.0 R、500g
180度折り曲げ、荷重=1kg、L/S=100/100µm
絶縁抵抗 1×1013Ω (JIS C 5016)
密着性 100/100 銅箔上/PI フィルム(JIS D 0202)
半田耐熱性 異常無し 260℃×10sec
耐めっき性 異常無し 電解金めっき
耐薬品性 異常無し 10%HCl、10%NaOH、MEK、アセトン
難燃性 VTM-O 1 mil PI フィルム上(SRi厚15µm)
信頼性 耐熱衝撃性 異常無し -40~125℃×96cycles
耐マイグレーション性 異常無し 85℃、85%RH×50V×1000hr、L/S=70/70µm
※基材:当社2層FCCL、圧延18µm+ポリイミド20µm
(参考値)

お問い合わせ先
機能性樹脂事業総括部 回路材グループ
TEL.06-6348-4199 FAX.06-6348-3752 E-Mail:
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