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ポリイミド系2層CCLバイロフレックス®総厚25µmの極薄CCLの量産を実現。バイロフレックス®は、従来の3層式と比べ、高性能、ローコストの銅貼り積層板です。 ![]()
非難燃レジスト10µm塗工時の燃焼試験結果
(参考値)
基材フィルムの強度、伸度、弾性率保持率
(自社評価、参考値)
(IPC-FC-241C、参考値)
通常のバイロフレックス®に対し、樹脂の耐熱性を高めた、COF向けの開発品です。 ![]()
高い透明性と耐熱性をあわせもった、ポリイミド系樹脂による透明CCLです。 ![]()
●お問い合わせ先●
エレクトロニクス事業開発部 TEL.06-6348-3615 FAX.06-6348-3584 E-Mail: |
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