マイクロエレクトロニクス国際展示会に「COCOMI®」を出展
当社グループは、世界最大級のマイクロエレクトロニクス国際展示会、「SEMICON Japan 2016」に、ウエアラブルデバイス用のフィルム状導電素材「COCOMI®」を出展します。
1. 開催日
2016年12月14日（水）～16日（金） 10:00～17:00
2. 場所
東京ビッグサイト （東京都江東区） 東洋紡ブース 小間番号：3735 (東3ホール)
3. 「SEMICON Japan 2016」について
「SEMICON Japan」は、今年で40回目の開催となる世界最大級のマイクロエレクトロニクス国際展示会です。2015年は730社以上が出展し、来場者は延べ6万人でした。
4. 出展素材「COCOMI®」について
「COCOMI®」の模式図
「COCOMI®」は、ウエアラブルデバイス用の電極・配線材向けのフィルム状導電素材です。「COCOMI®」は電極と配線を継ぎ目なく一体化でき、体の動きに追随できることから、自然な着心地のウエアラブルデバイスを実現します。また、「COCOMI®」を使用した配線は電気抵抗値が低く、より精度の高い生体情報の収集が可能になります。
当日は「COCOMI®」が採用された、競走馬専用心拍・速度・加速度測定システム「Horsecall™」の心拍数測定用腹帯（はらおび）カバーも展示します。
※「Horsecall™」」は株式会社Anicall（横浜市鶴見区、社長： 塙 章・はなわ あきら）の商標です
5. 「プリエレアイデアコンテスト」について
同展示会では、次世代プリンテッドエレクトロニクスコンソーシアム（以下、JAPEC）が一般より作品を募集する「プリエレアイデアコンテスト」が行われます。印刷技術を使って日常をより便利にするアイデア作品が対象で、応募作品はJAPECのブースに展示されます（小間番号 3938）。
当社グループは当コンテストに「COCOMI®」を提供、一部作品に採用されています。
以上
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