「第4回 ウェアラブルEXPO」にフィルム状導電素材を出展

　当社グループは、東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催されるウエアラブル端末の活用と技術の総合展「第4回 ウェアラブルEXPO」に出展します。フィルム状導電素材「COCOMI_®」とそれを使ったさまざまな活用例について展示します。

1. 開催日

2018年1月17日（水）～19日（金）

10:00 ～ 18:00

※19日のみ17:00 終了

2. 場所

東京ビッグサイト （東京都江東区）

3. ブースナンバー

W17-14

4. 「ウェアラブルEXPO」について

　最新のウエアラブル端末から、活用ソリューション、AR／VR技術、最新ウエアラブルデバイス開発のための部品・材料まで、ウエアラブルに関する全てが出展される、世界最大規模の展示会です。年に1回開催され、今回で4回目を迎えます。

5. 出展製品

■ フィルム状導電素材「COCOMI_®」

　「COCOMI_®」は、ウエアラブルデバイス用の電極・配線材向けのフィルム状導電素材です。この素材は、薄く伸縮性があって体の動きに追随でき、電極と配線を継ぎ目なく一体化できます。これらの特長から、自然な着心地のウエアラブルデバイスを実現します。また、「COCOMI_®」を使用した配線は電気抵抗値が低く、精度の高い生体情報の収集が可能です。
　今回は「COCOMI_®」を使用した以下の活用例などについて展示します。

　また、当日は説明員が「COCOMI_®」を使用したウエアを着用し、生体情報をリアルタイムで計測できることを実演します。

　当社は、文部科学省の「革新的イノベーション創出プログラム（COI STREAM）拠点」事業の「運動の生活カルチャー化により活力ある未来をつくるアクティブ・フォー・オール拠点」（中核拠点：立命館大学）に参画、本技術の一部を提供し、また、その成果の一部を使用しています。

以上

本件に関するお問い合わせ先